Actualités | Conférence | Technologies Circuits
23 mai 2025
Journées Nationales Packaging 2025 à Besançon
Les deuxièmes Journées Nationales du Packaging organisées dans le cadre du PEPR Electronique, se sont déroulées au sein de l’Institut [...]
4 novembre 2024
Métrologie, assemblage, intégration et montage de composants et circuits
Le parc d’équipements est complété par des outils d’inspection, de caractérisation et d’intégration directement [...]
4 novembre 2024
Recharges électrolytiques
Recharges électrolytiques d’Or pur et de Cuivre Pour l’épaississement des couches minces métalliques d’or et de cuivre, nous disposons [...]
26 septembre 2024
Dépôts de couches minces
La centrale de micro et nanotechnologie regroupe plusieurs techniques de dépôts de couches minces permettant de couvrir une grande variété [...]
26 septembre 2024
Micro-fabrication additive 3D
Le système de micro-impression 3D CERES de EXADDON permet l’impression de voxels métalliques (cuivre) par procédé électrochimique pour [...]
26 septembre 2024
Lithographie
Lithographie optique UV La centrale de micro et nanotechnologie dispose de deux aligneurs de masques (Suss Microtec MJB4 et EVG 610) pour [...]
Actualités | Nouvel équipement | Technologies Circuits
14 décembre 2021
Nanoimpression métallique 3D
Dans le cadre du projet Equipex+ Nanofutur (ANR-21-ESRE-0012), un système polyvalent de fabrication additive 3D de structures métalliques à [...]
