Science des Procédés Céramiques et de Traitements de Surface (SPCTS)

Partenaires

Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
Université de Limoges
Ecole Nationale Supérieure de Céramique Industrielle (ENSCI)


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PVD (Physical Vapor Deposition) - Pulvérisation cathodique

Contacts

Christelle Dublanche-Tixier tixier@ensil.unilim.fr
Elaboration & caractérisation
Cédric Jaoul jaoul@ensil.unilim.fr
Elaboration & diagnostic plasma
Pascal Tristant pascal.tristant@unilim.fr
Responsable


Schéma du procédé

Schéma du procédé PVD


Principe

La pulvérisation cathodique est une technique qui autorise la synthèse de toutes sortes de matériaux en couche mince à partir de la condensation sur un substrat d’une vapeur issue d’une source solide (cible) constitué du matériau à déposer.

L’application d’une différence de potentiel entre la cible, polarisé négativement et les parois du réacteur sous vide secondaire en présence d’argon permet la création d’un plasma froid, hors équilibre, composé d’électrons, d’ions, de photons et de neutre dans un état fondamental ou excité. Sous l’effet du champ électrique, les espèces ions Ar+ se trouvent attirées par la cathode (cible) et accélérés dans la gaine cathodique. L’impact des ions Ar+ à la surface de la cible provoque l’expulsion du solide d’un (ou plusieurs) atome(s) par transfert de quantité de mouvement. C’est le phénomène de pulvérisation cathodique (sputtering). La vapeur ainsi générée se condense sur le substrat placé en vis-à-vis de la cible pour former le revêtement.


Activités

  • Couches minces métalliques : Ti, Cu, Ni, Mn, AISI 316 L
  • Couches minces céramiques (nitrures) : TiNx, (Ti,Al)Nx, TiSiNx, TiAlSiNx (En savoir plus)


Equipements spécifiques

  • Accès sur une machine de dépôt industrielle par pulvérisation cathodique (partenariat avec le CITRA)

Mis à jour le 2 mars 2010

© SPCTS - Centre Européen de la Céramique - 12 Rue Atlantis - 87068 LIMOGES Cedex - Tél : 05 87 50 23 03 - Fax : 05 87 50 23 09 - Courriel : spcts unilim.fr