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Objectifs - Principaux domaines concernés - Faits marquants
Procédés arc et projection thermique, dépôts nano- ou micro-structurés
Couches minces et nanostructures
Laboratoire correspondant CEA Le Ripault / SPCTS
Couches nanostructurées CrAlN et TiAlSiN réalisées par PVD, pour la protection d’outils de coupe destinés à l’usinage grande vitesse (UGV)
Contacts
| Christelle Dublanche-Tixier | tixier@ensil.unilim.fr |
| Cédric Jaoul | jaoul@ensil.unilim.fr |
| Pascal Tristant | pascal.tristant@unilim.fr |
Contexte/objectifs
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Les procédés PVD (Physical Vapor Deposition) permettent la réalisation de couches minces similaires à celles obtenues en PECVD en s’affranchissant de l’utilisation de précurseurs gazeux. Parmi ces procédés, la pulvérisation cathodique magnétron est largement utilisée industriellement, et ce procédé donne lieu à de nouveaux développements pour la réalisation d’alliages de plus en plus complexes. Notre objectif est ici l’élaboration de films céramiques à nanostructure contrôlée permettant d’obtenir des propriétés mécaniques élevées associées avec une bonne tenue à chaud (application pour les revêtements d’outils de coupe). |
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| Observation MET d’un film de TiAlSiN | Difractogrammes X de films de TiAlSiN |
Activités
Dans le cadre d’un projet ANR (RNMP-Nanocoupe) et en partenariat avec la société HEF R&D, nos travaux portent sur l’élaboration et la caractérisation de films de TiAlSiN et CrAlN sur pion plan et outil (surface complexe) en se basant sur les points suivants :
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Equipements spécifiques
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Publications sélectionnées
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| Mis à jour le 2 mars 2010 |
