CDD modules photoniques intégrés

Référence de l’annonce : DRT-GRE-DOPT-C145 du 25/10/2013< /tr>

Pôle Pôle Recherche Technologique
Type d’annonce Recrutement
Type de poste Création
Type de contrat CDD
Durée CDD 18 mois
Motif du CDD Accroissement temporaire d’activité
Poste disponible à compter de janvier 2014!
Statut du poste Cadre
Famille professionnelle A – PHYSIQUE
Métier A6 – ELECTRONIQUE – ELECTRICITE – ELECTROMAG.
Spécialité A602 – MICROELECTRONIQUE – TECHNOLOGIE – COMPOSANT
Formation initiale / Niveau d’études (minimum) Bac+5
Domaines d’études A0 – Physique, EC – Optique/Optronique
Expérience professionnelle 3 à 5 ans
Langues Anglais(Courant (Très bon niveau))
Pays France
Centre Grenoble
Lieu de travail Grenoble
Description du poste / Proposition de sujet Le CEA / LETI (Laboratoire d’Electronique et des Technologies de l’Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l’Information et de la Communication). Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l’industrie dans le cadre de partenariats industriels, afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance. Au sein du Département Optique et PhoTonique, le Laboratoire Composants Photoniques CMOS est un leader mondial dans le développement et la fabrication de composants photoniques Silicium (ou CMOS) pour les communications optiques.
Dans le cadre d’un accroissement d’activité, le laboratoire recherche un ingénieur ou docteur pour le développement et le test de modules optoélectroniques à base de composants photoniques.
La conception de modules de transmission optique de nouvelles générations (en particulier modules transceivers optiques sur carte) met en jeu l’association de deux technologies de pointes développées au LETI : la photonique sur silicium et le packaging silicium 3D. Afin de répondre aux objectifs de performance, coût et densité de ces modules, il est nécessaire de réaliser un design prenant en compte toutes les contraintes techniques (mécanique, optique, thermique mais surtout électronique / RF) ; la mission proposée consiste donc à concevoir de tels modules en optimisant les interconnexions RF internes et externes, ainsi que la mise en ouvre des électroniques (ASICs) intégrées ; la simulation de plusieurs architectures concurrentes (e.g. avec les logiciels HFSS et ADS) permettra d’orienter les choix techniques. Enfin, il sera nécessaire d’assurer leur mise en ouvre dans un système et de les caractériser en préparant les cartes et bancs de test associés. La mission impliquera! donc des activités de simulation numérique RF (FEM, méthode des moments, .), d’évaluation de circuits électroniques (amplificateurs, drivers), de conception layout de cartes de test et validation des protocoles correspondants, de caractérisation RF électro-optique de modules (VNA, eye diagram, BER tester), et de suivi de sous-traitants (approvisionnement de cartes PCB et boîtiers).
Profil du candidat Détenteur d’un diplôme d’ingénieur ou d’un doctorat dans le domaine de l’électronique hyperfréquence, avec une expérience de 3 à 5 ans (thèse éventuelle comprise), le candidat devra avoir une bonne connaissance des outils de simulation et de caractérisation au niveau module. Une connaissance des applications optoélectroniques (typiquement, les transmissions optiques sur fibre) et des technologies de packaging serait un plus apprécié, lui permettant d’être rapidement opérationnel. Les qualités personnelles nécessaires pour réussir dans la mission sont essentiellement la rigueur, l’ organisation, le sens de la communication, de la collaboration et du reporting.

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